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Intel presentará en el CES 2020 un nuevo módulo térmico para portátiles

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Intel

Todavía faltan unos días para que arranque el CES 2020, el primer gran evento tecnológico del año, pero algunas compañías ya están comenzando a dar pistas sobre lo que presentarán en la feria. Intel es una de ellas, y según Digitimes anunciará en el CES un nuevo diseño de módulo térmico para ordenadores portátiles con el que esperan mejorar la disipación de calor de los portátiles entre un 25% y un 30%.

Intel no será la única empresa que presente su módulo, puesto que al parecer varios fabricantes de portátiles ya lo han incluido en algunos de sus nuevos modelos. El nuevo diseño forma parte de las iniciativas que Intel está poniendo en marcha en el marco de su Proyecto Athena, con un módulo compuesto por una combinación de cámaras de vapor y capas de grafito.

Además de novedades en su desarrollo y diseño, el nuevo módulo también tendrá una nueva ubicación, distinta a la que tienen habitualmente los módulos encargados de disipar el calor que producen estos equipos. En general, los módulos de calor se colocan en el compartimento que hay entre la zona exterior del teclado y la parte inferior de la carcasa, porque la mayoría de componentes del equipo que generan calor se encuentran ahi.

El nuevo módulo térmico de Intel, que además de para ordenadores también se puede utilizar en otro tipo de dispositivos portátiles plegables, está pensado para colocarse en la parte posterior de la pantalla, para conseguir una mayor disipación del calor. Eso sí, esto lleva a la necesidad de rediseñar las bisagras utilizadas para cerrar el equipo.

Si no se hace, la placa de grafito del módulo no podrá ir a través de ellas, algo que es necesario para que puedan conducir el calor. No obstante, estos esfuerzos permitirán a los fabricantes otras ventajas. Entre ellas, la posibilidad de crear portátiles sin ventilador. También podrán diseñar modelos más delgados.

Los equipos llevan ya un par de años adoptando módulos de disipación de calor con cámaras de vapor. Eso sí, hasta ahora lo han hecho casi exclusivamente los equipos pensados para gaming, puesto que requieren más potencia en la disipación del calor. Además, se han beneficiado de ventajas como la posibilidad de insertar estas cámaras en espacios de forma irregular, lo que permite que los elementos disipadores de calor puedan cubrir más elementos de hardware de estos equipos.

En el CES, por tanto, veremos una versión de este tipo de disipadores de calor más adaptada a ordenadores portátiles más convencionales. Eso sí, por ahora solo se pueden insertar en portátiles que se abran con un ángulo máximo de 180 grados. Por lo tanto, los equipos que lleven una pantalla capaz de girarse 360 grados, y/o de rotarse, no lo pueden llevar.

Esto se debe a que la hoja de grafito quedaría a la vista en la zona de las bisagras, lo que afectaría a su diseño. No obstante, puede que esto cambie en el futuro, ya que algunos fabricantes de bisagras han asegurado que el problema está en vías de solución, que puede llegar a corto o medio plazo.

Redactora de tecnología con más de 15 años de experiencia, salté del papel a la Red y ya no me muevo de ella. Inquieta y curiosa por naturaleza, siempre estoy al día de lo que pasa en el sector.

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