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SiPearl fabricará su SoC de 72 núcleos en TSMC: una importante iniciativa europea

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La compañía franco-alemana  SiPearl ha confirmado esta misma semana que ha iniciado una colaboración con la Open-Silicon Research, una entidad de OpenFive afincada en la India, que le permitirá iniciar la producción de su nuevo SoC de próxima generación, un chip de alto rendimiento que se utilizará en entornos HPC, singlas en inglés de «Computación de Alto Rendimiento».

El nuevo SoC de SiPearl presenta un diseño propio, es decir, no se ha partido de una base externa, un detalle muy importante que debemos tener en cuenta, ¿pero por qué nos interesa tanto SiPearl? Pues muy sencillo, porque es una parte fundamental del equipo de la European Processor Initiative (EPI), y porque dicho SoC será el pilar básico sobre el que se creará la supercomputadora europea a exaescala.

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La colaboración con Open-Silicon Research dará acceso a SiPearl a toda la propiedad intelectual que necesita, y también le ayudará a iniciar la producción del chip de forma óptima. Sabemos que la fecha límite para completar este proyecto está marcada para 2023, y de momento parece que no están teniendo problemas con los plazos, ya que se espera que este chip empiece a suministrarse en algún momento del cuarto trimestre de 2022, es decir, un poco antes de la fecha límite.

En cuanto al SoC, sabemos que se conoce con el nombre en clave Rhea, utilizará la arquitectura ARM ISA, contará con 72 núcleos de tipo Neoverse Zeus, y estos estarán interconectados en malla. En total, habrán 68 segmentos de memoria caché L3 distribuidos en esa red de malla que aglutinará a todos los núcleos. No sabemos si todos los núcleos podrán acceder en igualdad de condiciones al total de memoria caché L3 disponible, pero en principio es lo más probable.

Por lo que respecta al proceso de fabricación, el SoC Rhea utilizará el nodo de 6 nm de TSMC bajo litografía ultravioleta extrema, fundamental para obtener una elevada tasa de éxito en la oblea con una configuración de núcleos tan elevada. Sabemos también que este nuevo chip utilizará un encapsulado 2.5D, y que contará con memoria HBM2E integrada en la matriz, aunque no tenemos detalles sobre su configuración exacta (cantidad, velocidad y ancho de banda).

Como no podía ser de otra forma, Rhea estará preparado para trabajar con memoria DDR5, lo que significa que podrá trabajar sin problemas en dos niveles distintos, utilizando memoria DDR y HBM.

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