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AMD presentará los nuevos procesadores EPYC Milan el 15 de marzo: ¿Qué podemos esperar?

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Llevamos varios meses hablando de los EPYC Milan, una nueva generación de procesadores de AMD que llegará este mismo año al mercado, aunque no teníamos clara su fecha exacta de lanzamiento, y tampoco se han confirmado todavía sus especificaciones definitivas.

Hoy, AMD nos ha enviado un correo electrónico con una información muy interesante: los nuevos procesadores EPYC Milan, serie 7003, serán presentados el próximo lunes 15 de marzo, lo que significa que su lanzamiento es «inminente». Como no podía ser de otra forma, dada la situación que ha generado la pandemia de la COVID-19, la presentación se llevará a cabo a través de un evento online. A través de este enlace podemos encontrar más información.

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Lisa Su, CEO de AMD, será la principal anfitriona de este evento, y compartirá escenario con Mark Papermaster, Vicepresidente Ejecutivo de Tecnología e Ingeniería y CTO de AMD; Forrest Norrod, Vicepresidente Senior y director general del Grupo de Negocios de Centros de Datos y Soluciones Embebidas, y Dan McNamara, Vicepresidente Senior y director general de la Unidad de Negocios de Servidores.

¿Qué podemos esperar de los procesadores AMD EPYC Milan?

Las novedades más importantes vendrán dadas por el salto a la arquitectura Zen 3. Dicha arquitectura mantiene el proceso de fabricación de 7 nm, lo que significa que no cabe esperar un aumento en la configuración máxima de núcleos e hilos por CPU, que seguirá fijada en 64 y 128, respectivamente, pero sí que veremos un aumento notable del IPC, y de la eficiencia energética (rendimiento por vatio consumido).

La arquitectura Zen 3 logró mejorar hasta en un 19% el IPC frente a Zen 2 con su implementación en los procesadores Ryzen 5000. Según las últimas informaciones, los procesadores AMD EPYC Milan ofrecerán una mejora del IPC que rondará entre un 19% y un 15%, dependiendo de la configuración total de núcleos e hilos que utilice cada procesador. En teoría, los chips con más núcleos tendrán una mejora del IPC ligeramente menor.

Zen 4, la próxima arquitectura de AMD, dará el salto al proceso de 5 nm. Esto permitirá reducir el tamaño del chiplet, y facilitará el salto a configuraciones de núcleos e hilos mucho más elevadas. Se comenta que, gracias a dicha arquitectura, la compañía de Sunnyvale será capaz de alcanzar un máximo de 96 núcleos y 192 hilos por CPU, una cifra impresionante que, unida a las mejoras a nivel de IPC y de consumo energético, podría colocarla muy por delante de Intel.

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