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Intel y Apple apuestan por la tecnología de 3 nm de TSMC

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3 nm

Intel y Apple serán los primeros productores que lanzarán chips bajo la nueva tecnología de TSMC que rebajará los procesos de producción a unos increíbles 3 nanómetros, citan desde Nikkei Asia.

Los procesos tecnológicos de fabricación son clave en la industria actual y si no que le pregunten a Intel por las gravísimas complicaciones en la transición a los 10 nm por la que ha perdido cuota de mercado y seguramente haya sido responsable del relevo de responsable ejecutivo. No por casualidad, el primer gran anuncio público de Pat Gelsinger ha sido Intel IDM 2.0, uno de los mayores cambios de estrategia empresarial de la historia del gigante del chip, con el objetivo de recuperar posiciones en chips de computadoras por la presión de AMD y sobre todo por los cambios de la industria hacia otro tipo de arquitecturas como ARM.

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TSMC, la foundrie más importante del planeta por número de clientes e ingresos, cuenta con una cadena de suministro de la industria de CI completa, enorme capacidad de producción y -junto a Samsung- las tecnologías más avanzadas del mundo en fabricación de chips.

La tecnología de 3 nm de TSMC

No extraña, por tanto, que gigantes como Intel y Apple apuesten por el próximo gran avance en procesos de producción, el grado de minituarización más avanzado de la industria en 3 nanómetros que ya está desarrollando la gran corporación taiwanesa y que aportará un aumento del rendimiento informático entre un 10% y un 15% en comparación con los 5 nm, al tiempo que reducirá el consumo de energía entre un 25% y un 30%.

El iPad Pro de Apple probablemente será el primer dispositivo impulsado por estos chips fabricados en procesos de 3 nm, dijeron las fuentes. Se espera que la próxima generación de iPhones, que se lanzará el próximo año, utilice una tecnología intermedia de 4 nm por razones de programación. Y en el futuro, las nuevas generaciones de chips ARM diseñados por Apple para sus Mac estarán fabricados bajo este tipo de tecnologías.  

Intel, el mayor fabricante de chips fuera de Asia, también está trabajando con TSMC en al menos dos proyectos de 3 nm para diseñar unidades de procesamiento central para computadoras portátiles y servidores de centros de datos en un intento por recuperar la participación de mercado perdida ante AMD y NVIDIA.

Para Intel, que diseña y fabrica sus propios chips, la colaboración con TSMC tiene como objetivo ayudar a la empresa hasta que pueda poner en marcha su propia tecnología de producción interna. La compañía ha retrasado la introducción de su propia tecnología de producción de 7 nm hasta alrededor de 2023, muy por detrás de sus rivales asiáticos TSMC y Samsung Electronics. El lanzamiento de los últimos procesadores Xeon de Intel impulsados por la tecnología de 10 nm también se ha retrasado hasta el segundo trimestre del próximo.

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La entrada de la compañía en el negocio de las foundries o la fabricación de semiconductores para terceros por encargo es imparable, pero será para el futuro. La apuesta es monumental y para empezar Intel invertirá 20.000 millones de dólares en dos nuevas plantas de fabricación que se situarán en Arizona. La estrategia también tiene algo de geopolítica teniendo en cuenta que la mayoría de plantas de producción de semiconductores se localizan en Asia.

El programa Foundry Services es el más novedoso de todos ya que Intel se convertirá en una foundry para abrirse a producir chips para terceros fabricantes. IFS funcionará como una unidad de negocio independiente y fabricará chips por encargo de terceros bajo las dos arquitecturas dominantes, x86 y ARM, y también para la tercera y prometedora RISC-V. La fabricación para terceros se producirá en plantas situadas en Estados Unidos y Europa e Intel espera atraer a grandes tecnológicas como Microsoft, IBM y Google.

También a Apple. Seguramente la que ha terminado provocando este cambio de rumbo total en Intel ante el cambio de arquitectura hacia ARM que ha supuesto su proyecto silicon para Mac. Y es que como decimos los procesos de producción son clave en la industria de la tecnología actual y TSMC está al frente del mercado.

Coordino el contenido editorial de MC. Colaboro en medios profesionales de TPNET: MCPRO, MuySeguridad, MuyCanal y Movilidad Profesional.

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