iPhone 15 estrenará el primer módem 5G de Apple

El primer módem 5G de Apple está en desarrollo y será estrenado en 2023 por los iPhones 15, según las previsiones de los analistas de Barclays. El objetivo sigue siendo evitar la dependencia de suministradores externos (como Qualcomm) en los componentes de hardware que usa.

El primer iPhone 5G llegó en la actual generación, pero con tecnología de Qualcomm, después de resolver disputas legales bajo un acuerdo que incluyó el uso de licencias de patentes durante los próximos seis años y el pago de una cantidad económica (no pequeña) de los de Cupertino.

No será así en el futuro. Apple tiene en marcha un programa de desarrollo de chips de comunicaciones y redes propio, de la misma manera que tiene motores SoC Apple-A de diseño propio y fabricación por TSMC.

Para ello, añadió talento a su equipo de ingeniería encabezado por Esin Terzioglu, un directivo que llegó a Apple en 2017 procedente de Qualcomm donde fue vicepresidente de ingeniería, y comprando compañías como Dialog Semiconductor, un fabricante de chips con sede en el Reino Unido. Después adquirió el negocio de módems de Intel a principios de 2019.

Aunque el trabajo de diseño y fabricación está marcado y en marcha, aún queda un arduo proceso de prueba y certificación para que haga su aparición el primer módem 5G de Apple. La compañía tendrá que someter el módem a pruebas de optimización de red para asegurarse de que funcione correctamente con las redes inalámbricas de los operadoras donde se comercializa y Apple vende móviles por todo el mundo.

El módem debe probarse para garantizar el cumplimiento de los estándares globales, de los regionales y también de la batería de pruebas para satisfacer los requisitos de reguladores de comunicaciones como FCC. Por ello, Apple usará el Snapdragon X60 en 2021 y el Snapdragon X65 en 2022, ambos de Qualcomm.

Para 2023, Apple ya tendría preparado su chip propio y se estrenaría en los iPhones 15. La idea es integrar el módem en el SoC principal del dispositivo para mejorar la velocidad y eficiencia energética. El objetivo es el comentado, reducir la dependencia de proveedores de hardware externos en la fabricación de chips.