Intel prepara lanzamiento de los procesadores Core 9000

Intel ha listado los Core 9000, la nueva generación de procesadores que estrenarían modelos con ocho núcleos físicos para el mercado de consumo y llegarían al mercado como transición entre la octava generación actual y los futuros desarrollos fabricados en procesos de 10 nanómetros.
La serie Core 9000 está basada en la misma arquitectura base que los Core serie 8000, lo que significa que están construidos sobre Coffee Lake S, que mantienen el proceso de 14 nm++ y que se apoyan sobre el socket LGA1151, aunque requerirán un placa base con chipset serie 300 para poder funcionar correctamente, al igual que ocurre con la generación actual, que no es compatible con las placas base con chipset serie 200 e inferiores.

Procesadores Core 9000

En la documentación oficial de Intel hemos podido ver listados nuevos procesadores Core i5 y Core i3 con modelos como:

• Core i3 9000: equipado con 4 núcleos y 4 hilos y multiplicador bloqueado a 3,7 GHz con 6 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i3 9100: equipado con 4 núcleos y 4 hilos y multiplicador bloqueado a 3,7 GHz con 6 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9400: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 2,9 GHz-4,1 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9400T: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 1,8 GHz-3,4 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 35 vatios.
• Core i5 9500: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 3 GHz-4,3 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9600: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador bloqueado a 3,1 GHz-4,5 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 65 vatios.
• Core i5 9600K: equipado con 6 núcleos y 6 hilos y multiplicador desbloqueado a 3,7 GHz-4,5 GHz, con 9 MB de caché y TDP de 95 vatios.

La joya de la corona será el Core i7 9900K, un chip que contará con 8 núcleos y 16 hilos, la primera vez que Intel pone en el mercado de consumo ese número de núcleos. No tenemos detalles sobre sus frecuencias de trabajo, pero deberían ser un poco menores que las del Core i7 8700K debido al aumento del número de núcleos e hilos, lo que nos lleva a pensar en 3,4 GHz-4 GHz, modo normal y turbo.
Se espera que las primeras serie de procesadores Core 9000 comiencen a llegar al mercado este año con un lanzamiento general el próximo enero en la feris CES de Las Vegas.

Seguridad contra Meltdown y Spectre

Además del aumento del número de núcleos en el modelo tope de gama y un posible aumento de frecuencias en los modelos “recurrentes” (aquellos que sólo son un “refresco” de los Core 8000 actuales) también esperamos modificaciones a nivel de silicio para dotarlos de mayor seguridad por hardware, haciendo frente a las vulnerabilidades identificadas por Google Project Zero conocidas como Meltdown y Spectre.
Intel ya ha actualizado el microcódigo para el 100% de los productos Intel comercializados durante los últimos cinco años y que requieren protección contra estas vulnerabilidades. Los cambios a nivel de silicio permitirían a Intel comercializar los Core 9000 con correcciones que inmunizaran a sus nuevos procesadores frente a Meltdown y Spectre.

Transición a los 10 nm

Los Core 9000 serían una transición hasta la llegada de los procesadores “Ice Lake”, una familia que estrenarán una característica muy especial, un proceso tecnológico de fabricación de 10 nanómetros que será líder en la industria.
La mejora de los procesos de fabricación ha sido una constante los últimos años en el gigante del chip. Intel utiliza hoy los procesos tecnológicos de fabricación más avanzados del sector de procesadores para PC, con los 14 nanómetros estrenados en la plataforma Broadwell y que también utilizan los Skylake, Kaby Lake y siguientes en arquitecturas mejoradas.

El próximo salto serán los 10 nm de los Ice Lake. No hay muchos detalles salvo un discreto anuncio previo de Intel, aunque es seguro el aumento de rendimiento a la vez que se reduce el tamaño de los chips. También el precio de producción y su consumo lo que redundará en una gran autonomía en equipos portátiles y convertibles con estos chips que incluirán la CPU, GPU y controladora de memoria en la misma die, aumentando la integración de componentes y partes del chipset.