AMD, Arm, Intel, TSMC y Qualcomm, entre las tecnológicas que trabajan en el estándar UCIe

Las principales empresas dedicadas a la fabricación de chips se han unido a otras tecnológicas en una alianza que tiene como finalidad la creación de un nuevo estándar para la fabricación de semiconductores: el UCIe, o Universal Chiplet Interconnect Express. Con él se pretende establecer las normas y bases comunes para la integración de chiplets en los diseños de semiconductores en el futuro.

Tal como indica su nombre, con UCIe se está intentando generar el mismo modelo de ecosistema amplio creado para el PCIe, y que lleva en uso desde hace varios años, para los chiplets, que son chips especializados que realizan únicamente unas funciones muy concretas. Como señalan en Muycomputer, los chiplets representan un nuevo nivel de abstracción en el diseño de chips. Son piezas hardware que no constituyen por si mismas un sistema completo, sino que cada uno de ellos es la implementación física de uno o unos cuantos núcleos IP que se pueden conectar con otros chiplets para formar un sistema completo.

De esta manera se pueden reutilizar los chiplets para productos distintos, lo que lleva a una reducción de costes frente al sistema convencional, más complejo, de diseño de chips, en el que la capacidad de computación reside en un único elemento. Con los chiplets, la carga de trabajo, que antes recaía sobre un único chip, se distribuye entre varios, que formarían un sistema equivalente. También permiten conseguir una flexibilidad mayor, y diseñar SoCs más grandes y potentes.

Esto se debe a que permiten utilizar diferentes procesos de fabricación para cada tipo de chiplet, mientras que para desarrollar un SoC convencional es necesario utilizar un único proceso. Con este método de diseño también se generan menos residuos, porque si hay un componente que no funciona solo es necesario deshacerse del elemento defectuoso y utilizar otro, en lugar de desechar todo el SoC.

Como hemos mencionado se han implicado en la creación del estándar las principales fabricantes de procesadores, como Intel, TSMC o Samsung. Pero también otras compañías destacadas del sector, como AMD, Arm o Qualcomm. Todas se han unido a tecnológicas como Meta, Google Cloud o Microsoft para conseguirlo. Eso sí, se echan en falta a algunas compañías de peso, como Nvidia.

UCIe 1.0, que así será el nombre que tendrá la primera versión del estándar, será un estándar para la interconexión de chiplets, con el que las empresas tendrán más facilidades para seleccionar y unir distintos componentes de tipo chiplet a la hora de desarrollar SoCs. La idea principal detrás el estándar es conseguir que las empresas puedan insertar en sus diseños distintos componentes de chiplets, tal como se hace con cualquier accesorio compatible PCIe con un ordenador, sin importar qué empresas han fabricado cada uno.

En la actualidad, el proceso de creación de la normativa para el estándar todavía está dando sus primeros pasos. Por ahora se está trabajando en establecer normas para la interconexión de chiplets para formar componentes más grandes, y ya hay planes en marcha para crear una organización del sector que en el futuro se ocupe del desarrollo de UCIe y sus futuras versiones, trabajando en temas como el factor de forma de los chiplets, su gestión, la seguridad mejorada de los componentes y otros protocolos esenciales.