Conecta con nosotros

Noticias

Rambus alcanza los 4 Gbps con la memoria HBM2E, todo un récord

Publicado el

memoria HBM2E

La memoria HBM2E es una revisión importante de la memoria HBM de segunda generación, un estándar que se ha mantenido como una alternativa a la memoria GDDR5 y GDDR6 por su alto nivel de rendimiento, aunque sus elevados costes han limitado su viabilidad al sector profesional.

Una de las ventajas más importantes que presenta la memoria HBM2E frente a la memoria GDDR6 es su menor impacto sobre el PCB. Como sabrán muchos de nuestros lectores, la memoria GDDR6 se distribuye en horizontal, es decir, cada uno de los chips de memoria ocupa un espacio concreto sobre el PC.

Con la memoria HBM2E la cosa cambia por completo. Cada chip se apila de forma vertical, lo que permite reducir la superficie ocupada en el PCB y facilita la creación de soluciones mucho más compactas. Sin embargo, este tipo de memoria es más cara, como hemos dicho, y requiere de diseños y sistemas de refrigeración muy precisos.

Esas claves nos ayudan a entender por qué AMD y sus ensambladores tuvieron problemas a la hora de crear diseños personalizados de las Radeon RX Vega 56 y RX Vega 64, equipadas con memoria HBM2, y porqué la compañía de Sunnyvale decidió dejar de utilizar este tipo de memoria en las Radeon RX 5700 y RX 5700 XT.

A pesar de todo, la memoria HBM2E representa un valor muy sólido en el sector profesional, sobre todo cuando hablamos de sistemas que necesitan disponer de un ancho de banda enorme y altamente escalable para trabajar, principalmente, en entornos de inferencia, aprendizaje profundo e inteligencia artificial, un valor que no ha hecho más que crecer tras el último logro de Rambus, que ha sido capaz de alcanzar los 4 Gbps con la memoria HBM2E.

Esto representa un salto considerable frente a la memoria HBME2E que presentó recientemente SK Hynix, ya que funcionaba a un máximo de 3,6 Gbps. Rambus ha llegado a los 4 Gbps, y sin tener que comprometer los voltajes. Esta memoria utiliza el proceso de 7 nm de TSMC, y mantiene la interfaz y el apilamiento en 2.5D, lo que significa que se puede configurar con un bus de 1.024 bits por chip apilado.

La creciente adopción de la inteligencia artificial, y de todos los elementos relacionados con ella, no hará más que incrementar las necesidades de potencia, almacenamiento y ancho de banda, una realidad que nos ayuda a entender el peso que tiene el desarrollo de nuevas tecnologías y los saltos tecnológicos que permiten llevar al límite los diseños y componentes actuales.

Editor de la publicación on-line líder en audiencia dentro de la información tecnológica para profesionales. Al día de todas las tecnologías que pueden marcar tendencia en la industria.

Lo más leído